学会発表

半導体
招聘研究員 中村京太郎

掲載年度 2018
種類 国内
学会名 第66回応用物理学会 春季学術講演会
発表題目 Si基板中に導入されるRPDプロセスダメージ層のキャリア再結合特性
発表者 神岡武文*, 磯貝勇樹
リ ヒュンジュ
脇田陸, 原 知彦
林 豊
中村京太郎
大下祥雄
小椋厚志*
主催団体 応用物理学会
発表場所 東京工業大学大岡山キャンパス 東京都目黒区
発表日 2019/03/09
講演内容