2022

フォトリソグラフィによる立体加工技術[大学間連携等による共同研究]

Photolithography on three-dimensional samples

IC製作で実績のある従来のフォトリソグラフィは、サンプル形状に制限が入りやすい。スピンコーティングによるレジスト成膜は平面でないと有効でないからである。立体化してしまったサンプルに所望のパターンを用意するのは難しい。この制限を超えるために、レジストのスプレー成膜や、レジスト膜をシートとして用意する技術を手がけている。機械部品への表面機能付与や立体配線などの応用がある。また、サンプルの立体形状を踏まえて、斜め露光法や、位相シフトマスクなどの技術も研究している。